研发工程师
烟台德邦科技股份有限公司
公司规模:500 - 999人
公司性质:合资/合作
职位性质: |
全职 |
专业要求: |
高分子材料、化学相关专业 |
招聘日期: |
2024.4.25 ~ 2024.4.29 |
工作地点: |
江苏-昆山市 |
外语要求: |
无 |
更新日期: |
2024.4.25 |
工作经验: |
不限 |
职称要求: |
不限 |
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学历要求: |
硕士及以上 |
工资待遇: |
8500 - 15000 |
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招聘人数: |
5人 |
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主要职责:
新产品的开发、老产品的升级等维护、技术文件的输出、知识产权的撰写等;
主要要求:
硕士及以上学历,高分子材料、有机合成、精细化工、化学工艺等相关专业;
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公司简介:公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家专精特新“小巨人”企业, 主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别,广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。
公司是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业,在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下,公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破,并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。
标签:石油,天然气,炼制,馏分,催化工艺,裂化工艺,苯